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电路板工艺流程

切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；  

3. 流程：  

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚 

4. 注意事项： 

 a. 切大板切斜边； 

 b.铣铜皮进单元；

 c.  CCD打歪孔； 

 d.  板面刮花。

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双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

 线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

種名：ガラエポ基板切断 VRE型 [特許]

用途：ガラエポ基板の切断

特長：基板の切断において?高密度化?多品種少量生産に偉力を発揮するカトソー。ダイヤモンドカターの採用で、重ね切りや高速切断が可能な上、長寿命でランニングコストを低減。