HDI 研磨-菊川-HDI 研磨批发

pcb电路板制作流程

原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后，要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen  Rule check 设置齐全要检查的规则，并OK.至此，封装建立完毕。

正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，HDI 研磨批发，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。

检测修理

带程序的芯片

 1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程 序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，HDI 研磨怎么样，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

 2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，HDI 研磨组成，均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电 所致.

 3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

沉铜&板电

安全及环保注意事项  

1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

3． 沉铜缸必须经常打气，HDI 研磨，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。  

4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良