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外层干菲林 

 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

  a.  水膜试验，砂光机，要求≧15s； 

  b.  磨痕宽度，板材砂光机，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

线路板工艺流程

工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。 

 2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 

 3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

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