HDI 研磨怎么样-菊川(在线咨询)-HDI 研磨

種名：ガラエポ基板切断 VRE型 [特許]

用途：ガラエポ基板の切断

特長：基板の切断において?高密度化?多品種少量生産に偉力を発揮するカトソー。ダイヤモンドカターの採用で、重ね切りや高速切断が可能な上、長寿命でランニングコストを低減。

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外层干菲林 

 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，HDI 研磨怎么样，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

  a.  水膜试验，要求≧15s； 

  b.  磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，HDI 研磨，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

 线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。