HDI 研磨设计-菊川研磨机-HDI 研磨

pcb电路板制作流程

利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

制板。调制溶液，将硫酸和guo氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

检测修理

带程序的芯片

 1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程 序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

 2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，HDI 研磨，电烙铁等)的外壳漏电 所致.

 3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），HDI 研磨怎么用，化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），HDI 研磨设计，有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。