HDI 研磨的质量-HDI 研磨-昆山新菊铁设备

钻  孔

 目的：

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道

 设备与用途

1． 钻机：用于线路板钻孔。

2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 

3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。

5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 

6． 台钻机：底板钻管位孔使用。

pcb电路板制作流程

利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

制板。调制溶液，将硫酸和guo氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，HDI 研磨设备，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），HDI 研磨，化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。